AMD早在去年8月就承诺，新一代AM5平台上B650主板的起售价为125美元。不过等到Ryzen 7000系列处理器及其配套主板真正发售的时候，玩家发现B650主板的起售价格远高于AMD许诺的125美元，让不少有意构建AM5平台的玩家望而却步。

　　近日华擎 推出 了B650M-HDV/M.2主板，目前已经在新蛋上架，最初显示的价格为139.99美元。不过现在提供折扣以后，价格已 降至 124.99美元（约合人民币871元），这也是首款达到AMD承诺的125美元主板。AMD副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee在其社交媒体账户上表示，虽然“时机可能有点不对”，但很高兴终于可以兑现当初125美元的承诺。

　　新一代Ryzen 7000和600系主板发布这么久，AMD终于是有了一款符合官方起售价的主板，AM5平台相比于A 1700，一个最大的问题就在于平台造价高，一款R5+B650主板的主流配置，性能比不过i5+B660主板的同时价格还更高，那谁会选嘛！这款终于低于125美刀的AM5主板在配置上竟然还不算太差，但只有两条的内存插槽以及USB4的缺失还是坐实了低端的定位……而且在国内的主流平台上暂时还找不到这款，目前最低价的B650是同样来自华擎的B650M PG RIPTIDE，要1099元，文中这款折算下来也要870元左右，我并不认为这算低价……不知道迟迟未发布的A620能不能更亲民一些……

　　新 闻 ② ： AMD把4核锐龙3 4300G推向零售市场，先在日本市场上市

　　AMD在2020年发布的锐龙4000G系列处理器在发布的时候是仅面向OEM市场的产品，直到去年锐龙5 4600G才推向了零售市场，在它下面其实还有颗四核八线G，现在AMD也打算把它投入零售市场了。

　　AMD日本表示将在3月10日在当地市场推出锐龙3 4300G，售价为15800日元，换算过来大概800人民币，如果它在国内上市的话大概卖不到这个价，毕竟现在锐龙5 4600G也就629元。以现在的眼光去看这款处理器它确实是一款比较老的产品，火狐电竞只不过它价格足够低的话还是能吸引到买家的。

　　锐龙3 4300G所整合的Vega 6核显性能其实不弱，可以在1080p下用中等画质流畅运行一些网游，需求较高的单机游戏的线p，它推向零售市场能弥补AMD在低端入门市场的部分空白，毕竟AMD现在最低端的锐龙3 4100处理器是没有核显的，但会选购这个价位处理器的用户多少对核显有需求，把锐龙3 4300G放出来确实是个不错的选择。

　　另外，与之前AMD说的一样，虽然AM5已经发布多时，但AM4平台是会同步更新的。对于空缺的低价区间，AMD又寄出了AM4平台的新品—4300G。与Intel一直按时按量更新i3系列不同，R3这条低端产品线开始就已经不怎么被AMD重视了，不光发布迟缓，架构的革新也不及时，上一次更新R3系列的非APU产品还是2020年的3100和3300（中间的4100并没有面向零售市场）。这次更新的4300G在规格上看与移动端的4450U、5300U更接近，架构也止步于Zen2，性能倒是没有什么值得期待的悬念，也不知道这款从2020年穿越而来的低端APU应对现在的i3对手吃不吃力……

　　新 闻 ③ ： AMD称可以开发与RTX 4090竞争的RDNA 3架构GPU，但衡量成本和功耗后放弃了

　　近日，AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁David Wang（王启尚）和AMD计算和图形事业部的执行副总裁Rick Bergman接受了ITMedia的 采访 ，回答了一些有关RDNA 3架构GPU和光线追踪开发方面的问题，并分享了未来的GPU战略。

　　AMD在去年11月发布了基于RDNA 3架构的Radeon RX 7900系列显卡，搭载了Navi 31。虽然新一代显卡有着更好的性能，但显然不能与竞争对手英伟达的GeForce RTX 4090竞争，不少玩家对此感到遗憾，不理解为什么AMD没有开发性能更强的GPU。

　　Rick Bergman表示，AMD完全有可能开发与AD102规格竞争的RDNA 3架构GPU，不过考虑到整卡的功耗、发热量及高昂的价格等多重因素后，选择放弃采取这样的策略。在AMD看来，999美元的定价已经是绝大部分高端PC游戏玩家购买显卡的价格上限了。此外，采用该策略的另外一个原因是为了适应当今PC游戏玩家能够基于主流硬件环境使用新显卡，可以使用现有较为常规的电源和机箱，不需要安装在体积超大的机箱内。

　　也有玩家表示，虽然Ryzen是为游戏玩家而存在的，但也有Ryzen Threadripper，存在于最高端的用户中，AMD在该特定领域似乎没有考虑成本和功耗问题。Rick Bergman称，在他看来Ryzen Threadripper的疯狂性能已经不认为是普通用户和游戏玩家的CPU了，而且主流Ryzen引入3D V-Cache技术以后，已经很好地满足了高端PC游戏玩家的需求。

　　Rick Bergman认为，高端GPU的性能范围、开发成本和制造成本和过去已经有很大的不同，目前AMD专注于在1000美元价位规划性能和成本平衡的GPU。David Wang表示，其实从CDNA系列架构的开发就知道，AMD并非不能开发定位超高端的GPU，只不过认为这类型GPU不适合普通消费者。

　　在谈到未来技术时，David Wang称虽然未来的GPU需要实现小芯片架构，但AMD决定推迟为RDNA 3架构GPU实现真正的多芯片设计。Navi 31是AMD首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU，配备一个GCD（图形计算芯片）和六个MCD（多缓存I/O芯片），仍然是一个单一的整体封装，并不像Ryzen或EPYC那样，根据所需性能的需求，可以通过增减CCD的数量来实现。

　　在David Wang看来，小芯片架构可以真正展示其价值的地方是用于高性能芯片，同时降造成本。由于GPU用于计算的内核数量众多，如果采用类似CPU的方式连接，很可能无法保证电信号的可靠传输，因此在当前的RDNA 3架构上否定了这种做法。

　　Rick Bergman补充道，在半导体领域，必须始终要考虑“性能”和“制造成本”之间的权衡问题，然后做出决定。AMD在多芯片方面的挑战会继续，可以期待未来。

　　David Wang表示，目前正处于传统光栅和光线追踪共存的时代，随着慢慢过度，AMD毫无疑问会更加专注于提高GPU的光线追踪性能，并加快提升的步伐。光线追踪技术的处理成本非常高，以当前的处理能力，不可能对游戏图形的所有元素执行实时光线追踪处理，在可预见的未来，传统光栅和光线追踪会继续共存。

　　David Wang认为，作为游戏开发者，需要更明智地运用光线追踪和光栅化方法来实现“智能渲染”，比如像使用光线追踪创建远处场景是没有意义的，光栅化方法通常就足够了。AMD计划对光线追踪管道进行进一步改进，与RDNA 3架构相比，未来的RDNA 4架构将提高执行效率，实现高度灵活的处理。

　　这倒不见得是酸葡萄行为，但原因肯定不是AMD说的这么简单。在RDNA3发布之前，AMD就一直在渲染自己会使用多芯片封装，火狐电竞虽然最终确实是多芯片封装，但显然不是我们预想的那样，最关键的GCD并没有做到MCM。不过AMD现在提出的原因是考虑到“性能”和“制造成本”的平衡，但依个人拙见，最大的问题怕是软件支持和优化……双GCD和之前的双芯卡估计差别不大，现在仅仅是分开了GCD和IO Die的情况下，7900系列的驱动优化就已经很困难了，再退回多芯的话，问题会不会更严重呢？答案是肯定的。但可以预见，未来A卡肯定还是会用上多Die的，期待AMD能做好平衡与优化，未来真的能和Nvidia XX90级别显卡掰掰手腕吧！